杭州芯云半导体集团有限公司 为产业客户提供包括晶圆测试(Circuit Probe Test)、成品测试(Final Test),老化测试(Burn-In Test)和系统级测试(System Level Test)服务等高端芯片全流程测试服务。同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台,并推动建设良性循环的产业人才生态,已在全国多地投产高端芯片测试基地和研发中心。

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客户第一  踔厉奋发  持续优化

2200人

公司规模

300项 

知识产权

10万片

晶圆测试每月总产量

2亿颗

芯片成品测试每月总产能

100家

战略合作伙伴

产品与服务

SERVICES

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  • 量产测试服务

  • ATE软硬件开发

  • 工程实验室

IT化、自动化高端产线

四大厂区,三大研发中心

严格质量管理保障

测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等科技主流芯片领域

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