杭州芯云半导体集团有限公司 为产业客户提供包括晶圆测试(Circuit Probe Test)、成品测试(Final Test),老化测试(Burn-In Test)和系统级测试(System Level Test)服务等高端芯片全流程测试服务。同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台,并推动建设良性循环的产业人才生态,已在全国多地投产高端芯片测试基地和研发中心。
客户第一 踔厉奋发 持续优化
2200人+
公司规模
300项 +
知识产权
10万片+
晶圆测试每月总产量
2亿颗+
芯片成品测试每月总产能
100家+
战略合作伙伴
IT化、自动化高端产线
四大厂区,三大研发中心
严格质量管理保障
测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等科技主流芯片领域