台媒：台积电3nm，将独霸3年

晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支援N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的效能、功耗效率及密度，进一步提升。法人看好，台积电3纳米节点能在先进制程市场独霸2～3年，并通吃人工智能（AI）及高效能运算（HPC）订单，有机会替近期疲弱股价注入一股强心针。

台积电2022年技术论坛宣布3纳米家族技术，2022～2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续亦会推出优化后的N3S制程，涵盖智能手机、物联网、车用电子、高效能运算等四大平台应用。其中，台积电FINFLEX技术创新，让芯片设计人员能够在相同的芯片上，利用相同的设计工具，来选择最佳的鳍结构以支援每一个关键功能区块。

法人指出，台积电在先进制程具有市场领先地位，且后续3奈米制程更可望独霸市场2～3年，在续吃苹果、英特尔、英伟达及联发科等各大客户订单带动下，有机会替低迷的股价表现，注入一股强心针。

三星电子已经开始大规模生产使用最先进的3纳米芯片制程的半导体，成为第一家这样做的公司。该公司希望领先于竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司。

这家韩国科技巨头周四表示，已经在其装配线上开始上述3纳米制程芯片的批量生产。这种芯片首次采用全环绕栅极 (gate-all-around, GAA)技术。

纳米为一米的十亿分之一，是处理芯片时常用的晶体管宽度单位。这个数字越小，芯片制程就越先进。

三星表示，在初始生产阶段，3纳米制程使新芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%，并将产品尺寸节省了16%。该公司表示预计在下一阶段性能会提高，功耗和产品尺寸还将进一步下降。

三星还没有详细说明新芯片的产量，这对以后的商业成功至关重要。

台积电将在2022年下半年首次推出这种最先进的芯片制程，有报道称苹果公司和英特尔公司正在测试这家台湾公司的3纳米制程。