随着信越化学此次提价，业界预期其他硅片厂商或将纷纷跟进，而在上游材料涨价后势必推升晶圆制造成本，市场供需已然紧张，再加成本上升效应，本就“喊涨声一片”的半导体市场恐怕将开启新一轮行情。据信越化学官网表示，硅酮主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国市场需求强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加。此外，物流和二次材料等成本因素也在增加，并已成为对收益构成压力的因素。而信越化学认为，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调了所有硅产品的价格。
由于市场需求持续增长，加之原材料价格上涨，多家半导体硅片厂商调涨产品价格。继环球晶全面调高现货价格后，信越化学、沪硅产业、立昂微等也宣布调涨产品价格。业内人士认为，随着半导体硅片供应持续紧张，其他厂商也许会跟进调整产品价格。自2020年下半年以来，在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发，以及5G、服务器、数据中心、汽车等领域市场需求大增，对晶圆制造产能的需求日益增加，而半导体硅片作为晶圆制造的关键原材料，其市场需求亦随之水涨船高。据SEMI数据显示，2020年全球半导体硅片出货面积相较2019年仅增长了2.4%。2021年预计增长幅度将提升到5%，2022年增幅将上升至5.3%。由于全球前五大半导体硅片供应商尚无大规模扩产动作，加之国内硅片厂商还处于产能爬坡过程中，预计半导体硅片供需偏紧状态情况至少会持续到2022年第一季度。一位国内半导体硅片厂商表示，“目前半导体硅片市场需求量还是非常大的，行业整体交期均有所延长，虽然我们公司的产品相对来说还不是高端的，但产品交期也延长1-2月。”从当前市场供需情况来看，第一季度12吋硅晶圆片（Epi Wafer）及硅抛光片（Polished Wafer）产能已经销售一空，第二季产能亦被客户抢光，订单量大于供给量，多家晶圆制造厂也与硅片厂商签订长约，以确保产能。随着半导体市场对晶圆制造产能的需求量日益增加，加之上游原材料价格上涨，半导体硅片厂商也纷纷调涨产品价格。早在去年年底，硅片大厂环球晶就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。而沪硅产业董秘李炜也表示，公司硅片的订单已经超过了供给能力，目前有部分品类涨价，并非全部。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行业支撑作用。
目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，广泛应用于IC、LED、MEMS、分立器件等领域，其中IC领域应用占比和难度最大。
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆，处于集成电路产业链上游。
中国大陆半导体硅片销售额年均复合增长率进高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率，在AI和5G两大新兴产业的拉动下，将持续带动晶圆厂对12英寸硅片需求增加，我国企业仍具有较大的进口替代空间。
