中国芯云 崭新启程—2020年度集成电路产学研西湖高峰论坛暨杭州集成电路测试公共服务中心、杭州芯云半导体揭幕仪式顺利召开

12月17日，2020年度集成电路产学研西湖高峰论坛暨杭州集成电路测试公共服务中心、杭州芯云半导体揭幕仪式成功召开。本次会议由浙江省经济和信息化厅、中国半导体行业协会指导，杭州市滨江区人民政府主办，杭州朗迅科技集团有限公司、杭州国家“芯火”双创基地（平台）承办，杭州芯云半导体技术有限公司协办。来自集成电路领域的50余位科研代表、产业领袖、院校专家参会，共同探讨集成电路产业技术技能人才培养之道，并达成“杭州共识”。


集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着产业的迅猛发展，集成电路产业人才供需矛盾尤为突出，技术技能人才占据集成电路人才总需求量的80%以上，而集成电路技术技能人才缺口巨大，人才需求极为迫切，针对集成电路人才培养开展政行企校交流与合作势在必行。
省人大常委、教科文卫委副主任委员梅新林教授致辞
省人大常委、教科文卫委副主任委员梅新林教授致辞

中国半导体行业协会专家委员会主任、

国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授致辞

杭州朗迅科技集团有限公司董事长徐振先生致辞

本次集成电路产教融合高峰论坛由无锡科技职业学院原党委书记曹建林教授主持。浙江省集成电路与智能硬件“2011”协同创新中心主任、杭州电子科技大学原副校长孙玲玲教授，杭州长川科技股份有限公司董事长赵轶先生，山东商业职业技术学院党委书记张志东教授，上海电子信息职业技术学院校长杨秀英教授，天水华天科技股份有限公司常务副总裁刘建军先生，常州信息职业技术学院副校长、国家级教学名师眭碧霞教授，安徽工程大学副校长郭兴众教授，苏州工业园区职业技术学院副校长王应海教授，浙江科技学院党委委员李其朋教授，杭州士兰微电子股份有限公司副总经理李文杰先生，无锡华润安盛科技有限公司副总经理吴建忠先生等与会领导进行发言交流。

当前和今后一段时期是集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。集成电路技术技能人才培养的主体是企业和学校，推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力，必须深化产教融合，推进集成电路人才供给侧结构性改革。会中，中国半导体行业协会集成电路分会陆瑛主任代表宣读“杭州共识”倡议书，并邀请政府及行业协会、行业企业、高校专家代表共同启动集成电路技术技能人才培养杭州共识发布。

全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会

专家聘任仪式

专家领导参观杭州集成电路测试公共服务中心

与杭州芯云半导体技术有限公司

本次会议聚合政行企校之思，总结集成电路产教融合阶段性成果，探讨集成电路产业技术技能人才培养的新模式、新路径，发布并启动了“集成电路技术技能人才培养杭州共识”。朗迅科技一直致力于集成电路行业的产教融合发展，搭建良好的集成电路发展生态，以一体两翼的发展模式，探索集成电路的产教融合发展之路。杭州朗迅科技集团有限公司将坚定贯彻典型集成电路产教融合型业的定位，搭建企业赋能教育，教育反哺产业的双向赋能通道，加速课证融通、业证融通、赛证融通，通过产教融合、政行企校协同构建良好的集成电路产业人才生态圈。