芯云半导体为晶圆测试和成品测试解决方案提供多种测试平台。测试温度范围为-55°C至150°C，能够测试6, 8和12英寸晶圆及SOP、QFN、QFP、BGA等封装外形成品。晶圆测试环境为class 1,000，成品测试环境为class 10,000。

其它服务包含

      · Wafer Level Burn In Test 晶圆级老化测试

       · Wafer Level Cycling Test 晶圆级温度循环测试

       · Probe Card设计及制作

       · Load Board设计及制作

       · 晶圆加工服务

       · 电路封装服务

       · 仓储及物流服务