车载，计算中心，AI计算，通信，网络等领域芯片对可靠性要求极高，芯片量产时需要做100%老化测试。
芯云半导体有丰富的老化测试(Burn In Test)经验，可提供从老化板/Socket设计/加工服务，以及Burn-In程序的开发和导入服务。
优势：
国产化机台&Tooling，成本竞争力强
支持更多Site， 更大功耗
支持自动上下料
优势：
